2023年已經(jīng)過半，在上半年，整個電子半導體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷，更令人擔憂的是，第二季度的供需行情不如預期，這給下半年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層陰影。雖然全年同比負增長的態(tài)勢不可避免，但人們希望與上半年相比，下半年的市場表現(xiàn)能有明顯改善，體現(xiàn)出較強的復蘇信號，但近期的行情似乎正在打擊這種愿望。

基于當下行情，展望下半年市場表現(xiàn)，目前，業(yè)界出現(xiàn)兩種情緒：一、偏悲觀，認為下半年依然會衰退，要到2024上半年才能呈現(xiàn)出復蘇態(tài)勢；二、偏樂觀，認為當下已經(jīng)有多個復蘇信號，只是復蘇過程比之前預期的要緩慢，但到第四季度會明朗起來，從而為2024年初的全面增長奠定基礎。

下面，我們就從應用（以手機和數(shù)據(jù)中心服務器為主）、芯片（以存儲器為主）、IC設計和晶圓代工這幾個產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)入手，看一下整個電子半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)生的，以及即將發(fā)生的事情和變數(shù)，看一看2023下半年的走勢如何。

繼續(xù)衰退說

全球幾大權威行業(yè)分析機構都認為2023年全球半導體銷售額同比將下降，有的預測降幅會超過10%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS，SIA認可的）預計，2023年全球半導體業(yè)將下降4.1%，IDC預計，受庫存調整和需求疲軟影響，2023年全球半導體總營收將衰退5.3%。

表現(xiàn)最為疲軟的就是手機和PC，由于這兩種應用是大宗消費類，規(guī)模巨大，它們的需求低迷，對產(chǎn)業(yè)鏈上游的影響很大。

手機方面，盡管3月以來安卓品牌陸續(xù)發(fā)布新機，截止到5月，需求端仍未展現(xiàn)出明顯回暖態(tài)勢。中國臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈廠商總營收同比下降9.9%，但環(huán)比增長5.2%，其中，手機SoC龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科1-5月營收同比持續(xù)下滑，5月營收同比減少39.38%，但環(huán)比增長11.35%。據(jù)IDC統(tǒng)計，“618”電商節(jié)期間，雖然有促銷活動，但智能終端銷售情況低于預期，6月首周，中國手機市場銷量同比下降6.5%。總體來看，整個第二季度手機市場仍不景氣。

PC與手機情況非常類似，這里不再詳述。

數(shù)據(jù)中心和服務器方面（這里不包括AI服務器），原本認為會有較好的增長，但實際情況卻也是增長動力不足，就連近些年營收突飛猛進的AMD，上半年的營收也是大幅下滑，不止PC用CPU和GPU，其數(shù)據(jù)中心用處理器的銷售也很疲軟，英偉達的情況也類似，其營收增長主要靠AI服務器用GPU支撐。

據(jù)TrendForce預測，今年全球服務器整機出貨量將再次下修至1383.5萬臺，同比減少2.85%。

芯片方面，特別是存儲器，標準型DRAM和NAND Flash主要型號整體現(xiàn)貨價格在5月跌幅環(huán)比有所擴大，16Gb和8Gb的DDR4平均價格跌幅在4%-6%之間，較4月平均跌幅擴大約兩個百分點。

更加內(nèi)卷的MCU市場，相關廠商的日子依然艱難。中國臺灣的新唐表示，雖然有部分急單，但終端需求仍不及預期，庫存調整周期也較長，盛群預估消費類MCU市場要到今年第四季度才到谷底，目前，客戶仍在期待更低的價格，凌通則表示，下半年MCU市場不樂觀，目前訂單依然不足。

下游應用的不景氣，已經(jīng)傳導到上游的IC設計和晶圓代工。

據(jù)Digitimes分析，由于下半年市場狀況不明朗，IC設計公司投片策略趨向保守，尤其是在成熟制程方面，許多公司考慮投片的時間向后延長，這就將壓力傳給了晶圓代工廠，除少數(shù)需求旺盛的成熟制程外，預計下半年多數(shù)節(jié)點的產(chǎn)能利用率都不理想。

有IC設計從業(yè)者透露，由于近期中國大陸晶圓代工廠推出更多優(yōu)惠措施，使得中國臺灣廠壓力倍增，已有部分代工廠愿意“以量換價”，協(xié)商以特別采購的方式變相降價。

對于變相降價傳聞，聯(lián)電表示，該公司不會對特定模式評論，與客戶之間采取的是相互支持的做法，會在客戶有需要時給予支持。關于下半年的市場行情，聯(lián)電認為，目前尚未看到強勁復蘇的信號。力積電對下半年市況也持保守態(tài)度。

有IC設計業(yè)者透露，由于手上訂單情況比之前好，近期已與合作的兩岸晶圓代工廠完成洽談上萬片的成熟制程特別采購案，預計一年內(nèi)投片完畢，投片量越大，價格折扣越大。晶圓代工廠除了給予客戶特別價格，還會通過其它方式變相降價，例如，雖然報價不變，但生產(chǎn)100片晶圓，代工廠只收80片的錢。

復蘇說

7月6日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了5月全球半導體業(yè)的營收數(shù)據(jù)，同比下降了21.1%，但環(huán)比增長了1.7%，值得注意的是，這已經(jīng)是連續(xù)第三個月小幅增長，引發(fā)了人們對下半年市場反彈的樂觀預期。

從地區(qū)來看，雖然同比多為負增長，但環(huán)比趨暖跡象明顯，中國增長3.9%，歐洲增長2.0%，日本增長0.4%，美洲增長0.1%。歐洲甚至實現(xiàn)了同比增長5.9%。

在應用市場，如前文所述，今年1-5月，以手機為代表的消費類電子產(chǎn)品市場低迷，但在過去的5、6兩個月，也出現(xiàn)了向上的信號。

以手機射頻前端PA芯片晶圓代工龍頭穩(wěn)懋近期的業(yè)績表現(xiàn)為例，該公司今年第一季度的產(chǎn)能利用率下滑到了20%，在此基礎上，第二季度營收環(huán)比增長了37.9%，6 月營收同比減少7.9%，但環(huán)比增長了10.3%。之所以有這樣的表現(xiàn)，主要是因為第二季度中國中低端手機PA需求環(huán)比增長，此外，中東/南亞/非洲等新興市場需求也在上升。穩(wěn)懋預估第三季度的產(chǎn)能利用率有望進一步提升至40%以上，隨著第三季度蘋果和安卓新品推出，市場對手機PA的需求將穩(wěn)步回升，該公司預期下半年業(yè)績表現(xiàn)將好于上半年。

作為手機射頻前端芯片龍頭企業(yè)，Qorvo預計下半年安卓渠道庫存將繼續(xù)減少，并在年底前恢復到歷史正常水平。該公司預估第二季度營收將實現(xiàn)環(huán)比增長-2.05~+4.27%，表現(xiàn)出較好的復蘇預期，預計第三季度營收環(huán)比增長強勁。

總體來看，IDC認為，2023年全球智能手機市場整體出貨量同比將下降1.1%，但會出現(xiàn)前低后高的態(tài)勢，今年下半年全球，特別是中國市場有望反彈。

PC方面，雖然上半年總體在衰退，但最近的降幅在收窄。據(jù)Canalys統(tǒng)計，全球PC市場出貨量在第二季度僅下滑12%，比先前兩季超過30%的降幅要小得多。Canalys首席分析師Ishan Dutt指出，有跡象表明影響PC產(chǎn)業(yè)的許多問題正在消退。

在數(shù)據(jù)中心服務器方面，雖然傳統(tǒng)應用增長乏力，但AI用芯片需求強勁，特別是生成式人工智能（AIGC）發(fā)展如火如荼，帶動相關處理器，特別是GPU大幅增長。

TrendForce預估，2023年AI服務器（搭載GPU、FPGA、ASIC等主芯片）出貨量將接近120萬臺，年增38.4%，占服務器總出貨量的9%，帶動AI處理器芯片出貨量大增，增幅有望達到46%。中國臺灣五大電子代工廠（鴻海，廣達，仁寶，緯穎，英業(yè)達）都看好下半年AI服務器市場，其中，鴻海（全球服務器市占率超過40%）認為該公司下半年AI服務器有望實現(xiàn)100%增長。

芯片方面，依然以存儲器為例。第二季度，雖然市場依然低迷，但環(huán)比有所改善，部分低庫存客戶開始下單。具體應用方面，PC需求優(yōu)于第一季度，再加上AI服務器對存儲芯片的帶動作用，下半年預期較為樂觀。美光表示，DRAM和NAND Flash價格將持續(xù)下跌，但下跌正在趨緩。存儲模組廠商威剛表示，第三季度存儲器價格跌幅將大幅收窄，第四季度之前，價格有望觸底，由于NAND Flash庫存水位更高，預計DRAM價格將先于NAND Flash觸底，后者價格或將在2023年底至2024年第一季度反彈。

TrendForce預估，今年第三季度DRAM均價跌幅將會收窄至0~5%，不過，由于供應商庫存仍處于高位，2023年DRAM均價能否觸底反彈還難預料。

總之，在所有應用和芯片類型中，存儲器的市況最不樂觀，即使其行情能在下半年有所改善，也不會太明顯。

下面看一下上游的晶圓代工，以及與之緊密相關的IC設計業(yè)。

在一些細分應用領域，相關IC設計公司已經(jīng)看到了回暖態(tài)勢，典型代表是顯示面板驅動IC，聯(lián)詠認為，在新品與AMOLED面板市占率提升的帶動下，下半年將延續(xù)第二季度的增長勢頭。筆電相關IC也在回暖，義隆觸控板出貨量已率先回升，并看好MOSFET和高速傳輸接口芯片在第三季度的表現(xiàn)。PMIC方面，有廠商表示，第三季度營收會增長，且供應鏈會在下半年完成去庫存。

晶圓代工大廠聯(lián)電預計未來幾個月內(nèi)28nm制程的產(chǎn)能利用率將回升到90%以上，其28nm產(chǎn)線主要生產(chǎn)OLED驅動IC、數(shù)字電視IC，以及Wi-Fi 6和6E等產(chǎn)品。中芯國際表示，28nm/40nm產(chǎn)能利用率已恢復至100%，主要生產(chǎn)手機DDIC、監(jiān)控DDIC等新產(chǎn)品。

總之，驅動IC是下半年的看點，是產(chǎn)業(yè)回暖的最大希望所在。

結語

總體來看，上半年十分艱難，下半年困難依然存在，但整個電子半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有復蘇跡象了，相信今年下半年可以為2024年的全面增長打下基礎。

在公眾號“錦緞”發(fā)表的文章《半導體將迎來第五輪周期？》中，在談到半導體業(yè)是否觸底這一話題時，作者參照國信證券王學恒的劃分方法，將中國的基欽周期與全球半導體銷售額的同比增速疊加在一起，得到了一張圖。

注：基欽周期是現(xiàn)代西方經(jīng)濟學關于資本主義經(jīng)濟周期性波動的一種理論，它是由美國經(jīng)濟學家約瑟夫·基欽于1923年提出的，基欽根據(jù)對物價、生產(chǎn)和就業(yè)統(tǒng)計資料的分析，認為資本主義經(jīng)濟的發(fā)展，每隔40個月就會出現(xiàn)一次有規(guī)律的上下波動。

如上圖所示，從1995年至今，中國總共走過了8輪基欽周期，每一次周期，跟全球半導體行業(yè)同比增速的走勢，基本上是吻合的，大部分的起點和終點是對得上的。往往每一次中國基欽周期的起點和終點，對應的都是全球半導體銷售額同比增速的低點。

上圖所示為最近兩次周期，從2016年2月開始，全球半導體市場在2016年5月見底，晚了3個月，結束于2019年7月，而全球半導體市場在2019年6月觸底，只差1個月。

最近的這一波基欽周期結束于2023年1月，按照SIA發(fā)布的4月份數(shù)據(jù)，全球半導體業(yè)依然處于下行狀態(tài)，但已經(jīng)看到了回暖跡象，目前來看，中國半導體業(yè)已經(jīng)觸底，美國半導體產(chǎn)能利用率也開始回升。

該文作者認為，依據(jù)過去30多年的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗和發(fā)展規(guī)律，全球半導體行業(yè)，目前已經(jīng)觸底了，即將反彈。