深圳市惠博升科技有限公司成立于2006年，是從事集成電路設計服務，測試與銷售的技術企業(yè).公司擁有的工作站以及集成電路測試儀器，擁有完善的集成電路設計流程及質(zhì)量體系，支持的 IC 設計流程，設計線寬覆蓋0.18u-1.5um，工藝覆蓋 CMOS、BiCMOS、BiPOLAR，主要從事消費類芯片以及工業(yè)級芯片設計，以數(shù)模混合電路設計為主，同時支持客戶中小批量的 ASIC 的產(chǎn)品需求；為客戶實現(xiàn)正向或反向單芯片集成方案設計。并與國內(nèi)外集成電路生產(chǎn)、封裝、測試以及設計廠家保持良好的協(xié)作關系。目前主要產(chǎn)品是集成電路,產(chǎn)品面向家電、工業(yè)控制相關產(chǎn)品的開發(fā)及應用，深圳市惠博升科技有限公司秉承“精芯、細心，心芯相融；智慧，實惠，慧惠相合”的設計宗旨，為客戶提供完善的設計及技術支持服務，努力不懈的為國內(nèi)外客戶提供的集成電路產(chǎn)品和更具有競爭優(yōu)勢的集成電路設計服務解決方案，開發(fā)產(chǎn)品、開拓市場，實現(xiàn)共贏與客戶共同發(fā)展。集成電路設計服務函蓋正向反向集成電路的前、后端設計、光掩膜加工、晶園制造、封裝、測試、驗證、集成電路修改、可靠性分析以及產(chǎn)品交付的“一站式服務”?；莶┥?企業(yè)精神 ： 精芯細心、智慧實惠 ！ 經(jīng)營理念 ： 創(chuàng)芯技術無止境、共贏客戶更滿意！設計服務　　設計優(yōu)化是我們的核心競爭力。我們強大的設計能力來源于特的方法、特殊的工具與設計技術?；莶┥膬?yōu)化設計技術包括簡單、但一般設計服務公司很難做到的技術，同時也包括對業(yè)內(nèi)工具的深入了解。多項目晶圓服務　　樣品的生產(chǎn)可以在一個多項目晶圓片（MPW）上進行，這樣可以減少前期成本花費；當然，也可以定制全套掩膜版，安排自己的晶圓片批次，以更快地進入市場?；莶┥商峁┱５呐位蛴糜隍炞C設計與工藝窗口是否一致的試驗批次。晶圓制造服務　　惠博升的制造團隊包括生產(chǎn)規(guī)劃、后勤支持以及產(chǎn)品工程、測試工程以及質(zhì)量，為滿足客戶的特殊需求提供一整套的生產(chǎn)管理服務。封裝、測試服務　　經(jīng)過加工的晶圓片，在封裝廠被切割成裸片(Bare dies)并裝盒提供給客戶。同時惠博升可以為客戶提供封裝服務。目前惠博升提供陶瓷和塑料兩大類封裝的多種封裝形式，包括SOP , DIP, QFP等等。　　客戶提供未經(jīng)任何測試的ASIC樣品，惠博升可以提供測試技術平臺對用戶的ASIC樣品進行全面的測試。集成電路分析、可靠性分析服務　　為了更好的滿足設計公司學習和研究的需要，惠博升能向客戶提供諸如ADC/DAC,PLL的模擬和混合信號電路的設計分析服務,而且能提供Memory, FPGA/CPLD, CPU, DSP等集成電路的設計分析服務。并且提供分析報告，此報告包括客戶芯片的封裝，制造工藝、設計類型和特征尺寸等方面的信息。