公司簡介
深圳市博斯諾科技有限公司位于深圳市，是一家以芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機(jī)板加工,手機(jī)芯片處理,網(wǎng)卡芯片處理的企業(yè)，公司自創(chuàng)辦以來一直秉承“質(zhì)量價(jià)格合理服務(wù)到位”的經(jīng)營理念，我們會(huì)用好的產(chǎn)品和服務(wù)讓您滿意。
| 詳細(xì)資料 | |
| 公司名稱 | 深圳市博斯諾科技有限公司 |
| 企業(yè)法人 | 鄧鍵 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業(yè)類型 | 有限責(zé)任公司 |
| 成立時(shí)間 | 2014-06-10 |
| 注冊(cè)資金 | 10 |
| 主營行業(yè) | 通訊產(chǎn)品 |
| 主營產(chǎn)品 | 芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機(jī)板加工,手機(jī)芯片處理,網(wǎng)卡芯片處理 |
| 主營地區(qū) | 全國;港澳臺(tái)地區(qū); |
| 經(jīng)營模式 | 生產(chǎn)型,服務(wù)型 |
| 主要客戶群 | 全國;港澳臺(tái)地區(qū); |
| 年?duì)I業(yè)額 | 200 |
| 經(jīng)營范圍 | 電子產(chǎn)品、數(shù)碼產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、電子元器件的技術(shù)開發(fā)與銷售；國內(nèi)貿(mào)易；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。（法律、行政法規(guī)禁止的項(xiàng)目除外；法律、行政法規(guī)限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營）^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518100 |
| 公司電話 | 0755-36812480 |
公司產(chǎn)品
公司資料
- 鄧鍵
- 廣東
- 通訊產(chǎn)品
- 芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機(jī)板加工,手機(jī)芯片處理,網(wǎng)卡芯片處理
- 深圳市龍華區(qū)大浪街道新圍第三工業(yè)區(qū)A棟B單元二樓
聯(lián)系方式
- 賀生
- 13544082878
- 深圳市博斯諾科技有限公司
- 518100
公司地址
- 深圳市龍華區(qū)大浪街道新圍第三工業(yè)區(qū)A棟B單元二樓
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