公司簡(jiǎn)介
- 高層數(shù): 60層 - 高密度設(shè)計(jì) High Density Design): 內(nèi)層線寬/線距 3mil / 3mil (75um / 75um) - 背鉆工藝: Backdrilling, Counter Bore, Depth Controlled Drilling; 單面背鉆, 雙面背鉆, 多種深度 - 阻抗控制: Controlled Impedance - 高密度互連 / 激光孔: HDI (High Density Interconnection) / Laser Vias; 1+N+1, 2+N+2 - 盲/埋孔板: Blind / Buried Vias - 樹脂填孔(堵孔/塞孔) + 蓋帽電鍍銅工藝: POFV (Plating Over Filled Vias) - 厚銅板: Heavy Copper, 3~12OZ - 階梯槽 (凹槽)設(shè)計(jì): Cavity - 埋入式被動(dòng)組件: 埋電容板 (Buried Capacitor), 埋電阻板 (Buried Resistor) - 低/中/高玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度板材: Normal / Medium / High Tg Material (Laminate & Prepreg) - 高速低損耗板材: High Speed (Low DK), Low Loss (Low Df) Material (Laminate & Prepreg) - 無(wú)鹵素環(huán)保板材: Halogen-free Material (Laminate & Prepreg) - 無(wú)鹵素防焊(據(jù)焊)油墨: Halogen-free Soldermask ink - 因應(yīng)無(wú)鉛組裝之材料與工藝: Lead-free assembly compliant material and process - 抗離子遷移之材料與工藝: Anti-CAF material and process - 廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò), 通訊, 辦公, 消費(fèi), 醫(yī)療, 航空航天, 汽車等工業(yè)設(shè)備
| 詳細(xì)資料 | |
| 公司名稱 | 滬士電子（深圳）有限公司 |
| 企業(yè)法人 | 郭文英 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業(yè)類型 | 有限責(zé)任公司(自然人資) |
| 成立時(shí)間 | 2018-09-28 |
| 注冊(cè)資金 | 人民幣5000000萬(wàn) |
| 主營(yíng)行業(yè) | 多層電路板 |
| 主營(yíng)產(chǎn)品 | pcb線路板,hdi多層板 |
| 經(jīng)營(yíng)模式 | 生產(chǎn)+貿(mào)易型 |
| 最近年檢時(shí)間 | 2018年 |
| 登記機(jī)關(guān) | 寶安局 |
| 經(jīng)營(yíng)范圍 | 電子產(chǎn)品及配件、PCB單雙多層線路板、HDI高精密印制電路板、集成電路設(shè)計(jì)、LED照明產(chǎn)品、高TG厚銅箔電路板、LED單全彩顯示屏板、FPC柔性線路板、PCBA主板、SMT貼片的技術(shù)研發(fā)與銷售；數(shù)碼電子、無(wú)線通訊、安防產(chǎn)品、智能設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與銷售；經(jīng)營(yíng)電子商務(wù)；從事貨物及技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。(法律、行政法規(guī)、決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目除外；涉及行政許可的，須取得行政許可文件后方可經(jīng)營(yíng)）^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518000 |
公司資料
- 郭文英
- 廣東
- 多層電路板
- pcb線路板,hdi多層板
- 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道福中福社區(qū)寶源路1084號(hào)財(cái)富港B座1601
聯(lián)系方式
- 鐘小源
- 15889535892
- 滬士電子（深圳）有限公司
- 518000
公司地址
- 深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道福中福社區(qū)寶源路1084號(hào)財(cái)富港B座1601
