深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT中芯片焊接技術，公司集芯片修復加工、BGA修復自動化設備研發(fā)，生產，銷售和服務于一體的公司。承蒙廣大客戶的信賴，在芯片拆裝焊接、植球和返修技術方面，擁有自主研發(fā)的多項高新知識產權專利的核心技術產品，達泰豐通過開拓創(chuàng)新，以追求的自動化芯片返修工具及裝備為己任，品質工藝持續(xù)優(yōu)化，憑借著執(zhí)著的技術和的售后技術服務，創(chuàng)造更多的更優(yōu)的服務體系。 公司榮譽： 2021年國家高新技術入庫， 產品認證：CE ACT-201711228 注冊商標：達泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標 發(fā)明專利：BGA返修臺三溫區(qū)控制軟件， 軟著登字第1880063號 智能型可編程溫度控制軟件【簡稱：溫控軟件】 , 軟著登字第1681289號 BGA光學對位操作控制軟件 軟著登字第1882477號 BGA返修臺監(jiān)控報警系統(tǒng) 軟著登字第1878178號 工業(yè)制冷自動化控溫系統(tǒng) 軟著登字第1878142號 工業(yè)制冷設備遠程監(jiān)控系統(tǒng) 軟著登字第1878142號 2021年外觀專利3項，實用新型3項,目前還有多項在申請中，每一次創(chuàng)新我們希望更多服務于客戶 公司目標: 通過自主開拓創(chuàng)新，追求品質,不斷完善產品，以技術和的售后服務，贏取客戶的認可! 成就未來,品質鑄造輝煌! 達泰豐科技有限公司的研發(fā)優(yōu)勢：完整的SMT生產線（全自動精裝01005工件）， 自動化芯片加工流水作業(yè)， 印錫植球工藝品質同行中保持前列技術水平， 更多項的返修工具的軟硬件技術專利， 產品配方，植球，返修產品工具持續(xù)優(yōu)化改進中！