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深圳晶森激光科技股份有限公司

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公司簡(jiǎn)介

深圳晶森激光科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)致力于芯片(ic)表面處理,產(chǎn)品標(biāo)識(shí)激光打標(biāo),電子包裝代工為一體的大型加工廠。伴隨電子市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展和特的地理位置,以快的速度洞查市場(chǎng)的方向,以的自動(dòng)化設(shè)備給客戶提供滿意的代工服務(wù). 本司主營(yíng)IC打磨、IC去字、IC磨字、IC涂油、IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC改字 、IC激光打標(biāo)、IC打磨刻字、IC磨字改字、IC打磨打字改批號(hào)、IC燒面、IC蓋面、IC表面處理、IC絲印、IC絲印白字、IC絲印黃字、IC加字、IC防盜版處理。SOP系列、SSOP系列、TSSOP系列、MSOP系列、TO系列、SOT系列、QFN系列、BGA系列、DFN系列、PLCC系列、QFP系列、CPU、金屬IC、鋼面IC 芯片、5G芯片防護(hù)罩外殼、鏡面IC 、陶瓷IC 陶瓷+金屬IC、航天航空、等特殊領(lǐng)域的IC芯片封裝處理 。

詳細(xì)資料
公司名稱深圳晶森激光科技股份有限公司
企業(yè)法人趙本和
企業(yè)類型5
成立時(shí)間2002-07-01
員工人數(shù)3
主營(yíng)行業(yè)貼片加工
主營(yíng)產(chǎn)品芯片磨字改字刻字,激光去字蓋面編帶,PCB板刻字去字,打磨涂油刻字
主營(yíng)地區(qū)深圳市南山區(qū)西麗街道牛成村
研發(fā)部門人數(shù)3
經(jīng)營(yíng)模式1
經(jīng)營(yíng)期限2002-07-01 至 2032-01-01
最近年檢時(shí)間2020年
是否提供OEM
公司郵編518000

公司資料

  • 趙本和
  • 貼片加工
  • 芯片磨字改字刻字,激光去字蓋面編帶,PCB板刻字去字,打磨涂油刻字
  • 西麗街道牛成村214棟601

聯(lián)系方式

  • 周先生
  • 18038144590
  • 深圳晶森激光科技股份有限公司
  • 518000

公司地址

  • 西麗街道牛成村214棟601
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