公司簡介
江蘇鼎啟科技有限公司成立于2007年4月,落戶在江蘇宜興環(huán)??萍紙@區(qū)創(chuàng)業(yè)中心(現(xiàn)搬遷到江蘇省宜興市新街鎮(zhèn)百合工業(yè)區(qū)新岳路)。是由美國Torrey Hills Tech 控股的一家民營科技企業(yè),主要從事微電子封裝材料。 公司擁有雄厚的技術(shù)力量、高素質(zhì)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及的生產(chǎn)設(shè)備, 當(dāng)前能自主研發(fā)生產(chǎn)各種封裝材料(包括鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅等)。同時我公司在這些基礎(chǔ)上,不斷提高自身的開發(fā)能力,生產(chǎn)和營銷能力和資金管理能力,并不斷完善自身的生產(chǎn)工藝,增強(qiáng)核心競爭能力。與此同時,我公司認(rèn)識到知識產(chǎn)權(quán)的重要性,并對自身開發(fā)研究的技術(shù)申請了專利保護(hù),目前公司已擁有多項(xiàng)專利證書(《鎢銅復(fù)合封裝材料制備方法》等)。 公司在積極研發(fā)自主產(chǎn)品的同時,還代理了許多國外公司的產(chǎn)品,如美國Materion公司生產(chǎn)的氧化鈹(BeO)陶瓷產(chǎn); 美國CoorsTek公司的用于厚膜電路和精密工程的氧化鋁(Al2O3)陶瓷產(chǎn)品;美國TTC公司生產(chǎn)的鋁碳化硅(Al/SiC)封裝材料,這些產(chǎn)品的性能都處于當(dāng)前國際水平。 由初的公司員工只有4個人的規(guī)模和起初從事技術(shù)咨詢,技術(shù)輸出業(yè)務(wù)的公司,迅速發(fā)展成為一個擁有自己立的750平米的生產(chǎn)廠房和從事電子材料生產(chǎn)型企業(yè),這樣的發(fā)展是極為迅猛的,這離不開我公司以科技為本,提高企業(yè)的核心競爭能力,絕不和國內(nèi)同行進(jìn)行價格競爭的經(jīng)營方針,離不開公司的的領(lǐng)導(dǎo)和團(tuán)隊(duì)中得每位成員的奉獻(xiàn),同時也離不開各界人士的大力幫助。我公司將在以后的發(fā)展中,將繼續(xù)堅持以國際高新技術(shù)為先導(dǎo),不斷推出創(chuàng)新科技產(chǎn)品,以高技術(shù)、的產(chǎn)品服務(wù)于國民經(jīng)濟(jì)各個領(lǐng)域,并以大限度滿足廣大用戶的各種需求為公司宗旨,以促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展為己任,為加速我國早日成為世界工業(yè)化強(qiáng)國而努力。
詳細(xì)資料 | |
公司名稱 | 江蘇鼎啟科技有限公司 |
企業(yè)法人 | 朱總 |
所在地 | 江蘇無錫 |
企業(yè)類型 | 私營股份有限公司 |
成立時間 | 江蘇鼎啟科技有限公司 |
注冊資金 | 人民幣500.00萬 |
主營行業(yè) | 鎢銅封裝材料 |
主營產(chǎn)品 | 鎢銅封裝材料,鉬銅封裝材料,銅/鉬/銅封裝材料,銅/... |
主營地區(qū) | 宜興環(huán)科園綠園路48號 |
經(jīng)營模式 | 服務(wù)型 |
經(jīng)營范圍 | 微電子封裝元器件、特種陶瓷、微電子材料、化工設(shè)備的技術(shù)研究、銷售;自營和代理各類商品及技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)(國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進(jìn)出口的商品和技術(shù)除外)。下列范圍限分支機(jī)構(gòu)經(jīng)營:微電子封裝元器件、特種陶瓷、微電子材料、化工設(shè)備的制造。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動) |
是否提供OEM | 否 |
公司郵編 | 214000 |
公司電話 | 0510-68998402 |
公司產(chǎn)品
中國新型電子封裝材料市場投融資創(chuàng)新模式分析與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告2017-2022版
全球與中國半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展建議及投資轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略研究報告2017-2023年
中國新型電子封裝材料行業(yè)市場調(diào)查分析與前景咨詢報告2018-2024年
供應(yīng)AlSiC鋁碳化硅IGBT基板封裝材料專業(yè)生產(chǎn)廠家加工件歡迎選購
供應(yīng)鋁碳化硅材料(AlSiC)的功率微波封裝材料及產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)
NTK陶瓷封裝管殼集成電路封裝材料陶瓷底座
NGKED金屬管殼封裝材料集成電路高頻需求
LTCC-NOC封裝材料集成電路高頻材料
公司資料
- 朱總
- 江蘇
- 鎢銅封裝材料
- 鎢銅封裝材料,鉬銅封裝材料,銅/鉬/銅封裝材料,銅/...
- 宜興環(huán)科園綠園路48號
聯(lián)系方式
- 朱總
- 江蘇鼎啟科技有限公司
- 214000
公司地址
- 宜興環(huán)科園綠園路48號
新增公司
相關(guān)公司
- 湖南浩威特科技發(fā)展有限公司
- 株洲世林聚合物有限公司
- 武漢雙鍵開姆密封材料有限公司
- 深圳市樂康工業(yè)材料有限公司
- 深圳市科工實(shí)業(yè)有限公司
- 深圳市貝加電子材料有限公司
- 深圳市德鴻信科技有限公司
- 合肥恒磊電子科技有限公司
- 江蘇鼎啟科技有限公司
- 深圳市芯視界科技有限公司
- 東莞市康惠杰實(shí)業(yè)有限公司
- 株洲世林聚合物有限公司
- 深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司
- 武漢雙鍵開姆密封材料有限公司
- 深圳市芯視界激光有限公司
- 株洲世林聚合物有限公司
- 株洲世林聚合物有限公司
- 株洲世林聚合物有限公司
- 株洲世林聚合物有限公司
- 武漢雙鍵開姆密封材料有限公司