這項(xiàng)工藝的一大锏是，原件焊接高溫度只有180攝氏度左右，比傳統(tǒng)方法降低了大約70度，但是焊接強(qiáng)度高，直接緩解了電子產(chǎn)品制造過(guò)程中的高熱量、高能耗問(wèn)題。整個(gè)測(cè)試和驗(yàn)證過(guò)程使用低溫焊料，利用現(xiàn)有回流焊設(shè)備，在降低生產(chǎn)成本的同時(shí)成功實(shí)施新工藝。snAgX錫膏是一種新型的低溫錫膏，熔點(diǎn)140，比snBi低溫和snBiAg中溫焊接強(qiáng)度高，焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美，比snAgBiln價(jià)格成本低，適用行業(yè)不耐溫芯片，F(xiàn)PC，光通信和線材行業(yè)，一、HX-660 產(chǎn)品簡(jiǎn)介
HX-660低溫錫膏是設(shè)計(jì)用于當(dāng)今快速焊接生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀X系列低熔點(diǎn)的無(wú)鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用于激光快速焊接設(shè)備和HOTBAR，焊接時(shí)間***短可以達(dá)到300毫秒。本產(chǎn)品快速焊接過(guò)程無(wú)溶劑揮發(fā)，焊接過(guò)后沒(méi)有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時(shí)本產(chǎn)品屬于零鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應(yīng)點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種工藝。
優(yōu)點(diǎn)
1．本產(chǎn)品為無(wú)鹵素環(huán)保錫膏，殘留物極少，焊接后無(wú)需清洗。
2．低溫合金，能夠有效保護(hù)PCB及電子元器件，高活性，適合于鎳（Ni）表面的焊接。
3．印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷；
4．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好印刷效果；
5．印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；
6．具有的焊接性能，可在不同的部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；
7．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能；
8．焊接強(qiáng)度可以和錫銀銅媲美，主要用于不耐高溫線材和芯片又要求強(qiáng)度高的產(chǎn)品
二、產(chǎn)品特性
表1.產(chǎn)品規(guī)格及特性
項(xiàng)目
型號(hào) HX-660 單位 標(biāo)準(zhǔn)
　焊錫粉 焊錫合金組成 SnAgX 　- JIS Z 3283 EDAX分析儀
熔點(diǎn) 143℃ ℃ 差示熱分析儀 DSC
焊錫粉末形狀 球形 　- 掃描電子顯微鏡 SEM
焊錫粉末粒徑 20-38 　μm 鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊劑 類(lèi)型 ROL0級(jí) 　- JIS Z 3197 (1999)