精選問(wèn)答
精選問(wèn)答
電子元器件廠家2024-09-01 23:52:54
生產(chǎn)pcb覆銅箔基板的缺點(diǎn)包括：
1. 成本較高：覆銅箔的制造過(guò)程相對(duì)復(fù)雜，因此生產(chǎn)覆銅箔基板的成本較高。
2. 有限的厚度選擇：覆銅箔基板的厚度選擇范圍較窄，可能無(wú)法滿足某些特定應(yīng)用的需求。
3. 長(zhǎng)時(shí)間存儲(chǔ)問(wèn)題：由于覆銅箔基板存儲(chǔ)時(shí)易受潮，容易受到氧化和腐蝕，因此需要特殊的存儲(chǔ)條件和措施。
4. 環(huán)境影響：基于含銅材料生產(chǎn)的覆銅箔可能對(duì)環(huán)境造成負(fù)面影響，因?yàn)殂~屬于有害物質(zhì)。
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