密碼找回
賬號找回
刪除信息
常見問題
內(nèi)容簡介 QFN拆卸, BGA植球, CPU植球, BGA植球除錫
承接可加工各種封裝的IC:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,除氧化,植球,清 洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,編帶等工 藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接,換料
TOP