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內(nèi)容簡(jiǎn)介 PCBA插件加工,bga除錫加工, BGA植球, BGA植球返修焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,除氧化,植球,清 洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,編帶等工 藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接,換料 PCBA插件翻新加工。
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