內(nèi)容簡(jiǎn)介 有機(jī)硅灌封膠,透明灌封膠,電子灌封膠,絕緣灌封膠
1應(yīng)用于精密電子元器件、衛(wèi)浴、背光源、太陽(yáng)能、連接器等的灌封保護(hù); 2電源模塊與其他電子元器件的灌封保護(hù); 注意事項(xiàng) 混合前,首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉? 在冬天常溫下,固化時(shí)間會(huì)延長(zhǎng),可以選擇加溫固化; 混合好的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi); 使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在-0.095MPa至-0.1MPa真空度脫完泡,即可灌注使用。
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